창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C181JB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C181JB8NNWC Spec CL10C181JB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2215-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C181JB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C181J, CL10C181JB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGJ4C2C0G2A471J060AA | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4C2C0G2A471J060AA.pdf | |
![]() | ERJ-T14J303U | RES SMD 30K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J303U.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE619R | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE619R.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ84MU | RES SMD 0.084 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ84MU.pdf | |
![]() | TR35JBL1R50 | RES 1.5 OHM 35W 5% TO220 | TR35JBL1R50.pdf | |
![]() | IPSS-G5002-5C | Pressure Sensor 725.19 PSI (5000 kPa) Vented Gauge Male - 3/4" (19.05mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder | IPSS-G5002-5C.pdf | |
![]() | C5039 | C5039 FAIRCHILD TO-220 | C5039.pdf | |
![]() | L6238S | L6238S ST PLCC | L6238S.pdf | |
![]() | 6088806-1 | 6088806-1 TI SOP | 6088806-1.pdf | |
![]() | CY7C401-15DCB | CY7C401-15DCB CYPRESS CDIP | CY7C401-15DCB.pdf | |
![]() | UPD48P9014GJ | UPD48P9014GJ NEC DIP-28 | UPD48P9014GJ.pdf | |
![]() | PZM33NB1 | PZM33NB1 PHILIPS SOT-23 | PZM33NB1.pdf |