창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C181JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C181JB8NNND Characteristics CL10C181JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C181JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C181J, CL10C181JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ARA1400S12CTR | ARA1400S12CTR ANADIGIC SSOP-24 | ARA1400S12CTR.pdf | ||
NLV45T-1R5J-PF | NLV45T-1R5J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV45T-1R5J-PF.pdf | ||
AHC2G66HDCTR-ES | AHC2G66HDCTR-ES TI SMD or Through Hole | AHC2G66HDCTR-ES.pdf | ||
TX2-9XF | TX2-9XF TAIRO DIP9 | TX2-9XF.pdf | ||
F0402E1R50FSTRM | F0402E1R50FSTRM Kyocera SMD or Through Hole | F0402E1R50FSTRM.pdf | ||
AM6012DMB/BRA | AM6012DMB/BRA AMD DIP | AM6012DMB/BRA.pdf | ||
SM10B-PAS-TBT(LF)(SN | SM10B-PAS-TBT(LF)(SN JST SMD or Through Hole | SM10B-PAS-TBT(LF)(SN.pdf | ||
UMG2N G2 | UMG2N G2 TASUND SOT-353 | UMG2N G2.pdf | ||
TC17G014AP-0074 | TC17G014AP-0074 TOSHIBA DIP | TC17G014AP-0074.pdf | ||
LT1763MPCS8#PBF | LT1763MPCS8#PBF LT SOP-8P | LT1763MPCS8#PBF.pdf | ||
8704X01 A050 | 8704X01 A050 ORIGINAL QFP | 8704X01 A050.pdf | ||
CSTC2.00MG-TC(2MHZ | CSTC2.00MG-TC(2MHZ MURATA 3X8-3P | CSTC2.00MG-TC(2MHZ.pdf |