창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C181JB8NNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10C181JB8NNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10C181JB8NNN | |
관련 링크 | CL10C181, CL10C181JB8NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A14300007 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A14300007.pdf | |
![]() | 416F38035ILT | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ILT.pdf | |
![]() | ERJ-S02F4870X | RES SMD 487 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F4870X.pdf | |
![]() | UPD4015BGE1 | UPD4015BGE1 NEC SMD or Through Hole | UPD4015BGE1.pdf | |
![]() | LM1262 | LM1262 NS DIP-24 | LM1262.pdf | |
![]() | STD2NC50 | STD2NC50 ST TO-251 | STD2NC50.pdf | |
![]() | XC6372F502PR | XC6372F502PR TOREX SMD or Through Hole | XC6372F502PR.pdf | |
![]() | 1N1648 | 1N1648 ORIGINAL DIP | 1N1648.pdf | |
![]() | IBM39STB02500PBA05C | IBM39STB02500PBA05C IBM BGA | IBM39STB02500PBA05C.pdf | |
![]() | RC4558DE | RC4558DE RCL CDIP | RC4558DE.pdf | |
![]() | PC354M12J00F/SAMPLE | PC354M12J00F/SAMPLE SHAP SMD or Through Hole | PC354M12J00F/SAMPLE.pdf | |
![]() | 2SB1417-Q | 2SB1417-Q PANA DIP-3 | 2SB1417-Q.pdf |