창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C181JB81PND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL10C181JB81PND Spec | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6452-2 CL10C181JB81PND-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C181JB81PND | |
관련 링크 | CL10C181J, CL10C181JB81PND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT1210WRB0768KL | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0768KL.pdf | |
![]() | H83K6FCA | RES 3.60K OHM 1/4W 1% AXIAL | H83K6FCA.pdf | |
![]() | 89750185 | NTC Thermistor 10k Cylindrical Probe, Plastic | 89750185.pdf | |
![]() | TLCL336K006RTA | TLCL336K006RTA AVX SMD | TLCL336K006RTA.pdf | |
![]() | PQ20WZIUJ00H | PQ20WZIUJ00H SHARP SMD | PQ20WZIUJ00H.pdf | |
![]() | BCR133F E6327 | BCR133F E6327 INFINEON TSFP-3 | BCR133F E6327.pdf | |
![]() | HD74HC11N | HD74HC11N HIT SMD or Through Hole | HD74HC11N.pdf | |
![]() | TML-108-02-S-D-RA | TML-108-02-S-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TML-108-02-S-D-RA.pdf | |
![]() | SEIS1C33209F01E200 | SEIS1C33209F01E200 SEI SMD or Through Hole | SEIS1C33209F01E200.pdf | |
![]() | CXA1071 | CXA1071 SONY SOP | CXA1071.pdf | |
![]() | FFPF10F150S ==Fairchild | FFPF10F150S ==Fairchild ORIGINAL TO-220F | FFPF10F150S ==Fairchild.pdf | |
![]() | ITT8244 | ITT8244 MINI QFP | ITT8244.pdf |