창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C180JC8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C180JC8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C180JC8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C180J, CL10C180JC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E3ZM-CR61 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 4M | E3ZM-CR61 2M.pdf | |
![]() | MC145422DW | MC145422DW ON SOP | MC145422DW.pdf | |
![]() | AF75 | AF75 MOT CAN | AF75.pdf | |
![]() | RH5RT33AA-TR | RH5RT33AA-TR RICOH SOT153 | RH5RT33AA-TR.pdf | |
![]() | KAF-58MR-MM/FBB586PKC001 | KAF-58MR-MM/FBB586PKC001 KYOCERA SMD or Through Hole | KAF-58MR-MM/FBB586PKC001.pdf | |
![]() | HI10054N7ST1S(4.7N) | HI10054N7ST1S(4.7N) DARFON SMD or Through Hole | HI10054N7ST1S(4.7N).pdf | |
![]() | 524840210 | 524840210 Molex SMD or Through Hole | 524840210.pdf | |
![]() | JTX2N6332 | JTX2N6332 NEC NULL | JTX2N6332.pdf | |
![]() | CXD1126 | CXD1126 ORIGINAL QFP | CXD1126.pdf | |
![]() | CM21CH180J50VAT | CM21CH180J50VAT KYO SMD or Through Hole | CM21CH180J50VAT.pdf | |
![]() | P87LPC762FN/CP3227 | P87LPC762FN/CP3227 NXP SMD or Through Hole | P87LPC762FN/CP3227.pdf | |
![]() | LZG-A12HE | LZG-A12HE TAKAMISAWA DIP-SOP | LZG-A12HE.pdf |