창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C180JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C180JB8NNNC Spec CL10C180JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1089-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C180JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C180J, CL10C180JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HG-2150CA 49.1520M-SVC0 | 49.152MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | HG-2150CA 49.1520M-SVC0.pdf | |
![]() | P160R-184KS | 180µH Unshielded Inductor 128mA 7.5 Ohm Max Nonstandard | P160R-184KS.pdf | |
![]() | RCS080515K4FKEA | RES SMD 15.4K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080515K4FKEA.pdf | |
![]() | Y07852K50000T0L | RES 2.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07852K50000T0L.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q2-15X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-520-Q2-15X-30R-NO-FP.pdf | |
![]() | BT463KG | BT463KG BT PGA | BT463KG.pdf | |
![]() | 595D336X0010A2WE3 | 595D336X0010A2WE3 VISHAY SMD | 595D336X0010A2WE3.pdf | |
![]() | CN1220 | CN1220 ORIGINAL DIP-20 | CN1220.pdf | |
![]() | ADG608BRZ PB | ADG608BRZ PB AD SOP | ADG608BRZ PB.pdf | |
![]() | RJ-4WS503 | RJ-4WS503 COPAL SMD or Through Hole | RJ-4WS503.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70EF | AM29LV001BB-70EF AMD TSSOP-32 | AM29LV001BB-70EF.pdf |