창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C180JB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C180JB8NFNC Spec CL10C180JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2209-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C180JB8NFNC | |
관련 링크 | CL10C180J, CL10C180JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 406I35B10M24500 | 10.245MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B10M24500.pdf | |
![]() | TPN30008NH,LQ | MOSFET N-CH 80V 9.6A 8TSON | TPN30008NH,LQ.pdf | |
![]() | C1809 | C1809 HIT TO-92 | C1809.pdf | |
![]() | 39150-2.5WU | 39150-2.5WU MICREL TO263-3 | 39150-2.5WU.pdf | |
![]() | ME6201A30PG-7130-1 | ME6201A30PG-7130-1 ME SOT89 | ME6201A30PG-7130-1.pdf | |
![]() | PSR54-9IR | PSR54-9IR Powerone SMD or Through Hole | PSR54-9IR.pdf | |
![]() | 917-93-103-41-005 | 917-93-103-41-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 917-93-103-41-005.pdf | |
![]() | MI-I0603-100JJT | MI-I0603-100JJT CTC SMD | MI-I0603-100JJT.pdf | |
![]() | LT1700EMS#TRPBF | LT1700EMS#TRPBF LT MSOP | LT1700EMS#TRPBF.pdf | |
![]() | 35P | 35P ORIGINAL SMD or Through Hole | 35P.pdf | |
![]() | 3314J102E | 3314J102E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J102E.pdf |