창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C152JB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C152JB8NFNC Spec CL10C152JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2202-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C152JB8NFNC | |
관련 링크 | CL10C152J, CL10C152JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
DELTA12B/X/SMAM/S/S/17 | 869MHz ISM Whip, Straight RF Antenna 3dBi Connector, SMA Male Connector Mount | DELTA12B/X/SMAM/S/S/17.pdf | ||
HS-30D-A | HS-30D-A HSE AC-DC | HS-30D-A.pdf | ||
0805 3.3R | 0805 3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 3.3R.pdf | ||
LUC408510808 | LUC408510808 ORIGINAL SMD or Through Hole | LUC408510808.pdf | ||
MB87L3130 | MB87L3130 SONY QFP | MB87L3130.pdf | ||
DS1315S-5 | DS1315S-5 MAX SMD or Through Hole | DS1315S-5.pdf | ||
DSD1018DI2-146.0000T | DSD1018DI2-146.0000T Discera SMD or Through Hole | DSD1018DI2-146.0000T.pdf | ||
JCP8013 | JCP8013 JVC QFP | JCP8013.pdf | ||
MN66821ADRF | MN66821ADRF PB PANASONIC | MN66821ADRF.pdf | ||
HH-SB100DC | HH-SB100DC ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SB100DC.pdf | ||
PBY201209T-102YN | PBY201209T-102YN ORIGINAL SMD or Through Hole | PBY201209T-102YN.pdf | ||
VI-J42-IX | VI-J42-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-J42-IX.pdf |