창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C152JB8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C152JB8NFNC Spec CL10C152JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2202-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C152JB8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10C152J, CL10C152JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 250LEX2.2MEFC6.3X11 | 2.2µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 125°C | 250LEX2.2MEFC6.3X11.pdf | |
![]() | APTM50DUM35TG | MOSFET 2N-CH 500V 99A SP4 | APTM50DUM35TG.pdf | |
![]() | MT2B-0R1F1 | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | MT2B-0R1F1.pdf | |
![]() | TZ150N24KOF | TZ150N24KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TZ150N24KOF.pdf | |
![]() | A2487J | A2487J PHI SMD or Through Hole | A2487J.pdf | |
![]() | 2SS52M-2 | 2SS52M-2 Honeywell SMD or Through Hole | 2SS52M-2.pdf | |
![]() | 0603-499R1% | 0603-499R1% XYT SMD or Through Hole | 0603-499R1%.pdf | |
![]() | G78M05T45U | G78M05T45U GMT TO252 | G78M05T45U.pdf | |
![]() | XPC823ZC66A | XPC823ZC66A MOT BGA-256 | XPC823ZC66A.pdf | |
![]() | STR30137 | STR30137 SK ZIP | STR30137.pdf | |
![]() | 2SC5110-Q | 2SC5110-Q TOSHIBA SOT23 | 2SC5110-Q.pdf | |
![]() | DRC1745CT4 | DRC1745CT4 AD CAN | DRC1745CT4.pdf |