창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C151GB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C151GB8NNWC Spec CL10C151GB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2197-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C151GB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C151G, CL10C151GB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TNPW080539K2BEEA | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080539K2BEEA.pdf | ||
PLT0603Z1742LBTS | RES SMD 17.4K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1742LBTS.pdf | ||
107118 | 107118 ORIGINAL SOP | 107118.pdf | ||
ILD5-257 | ILD5-257 VIS/INF DIP SOP | ILD5-257.pdf | ||
88EW6095FA2LGO1I000 | 88EW6095FA2LGO1I000 MARVELL AYSMD | 88EW6095FA2LGO1I000.pdf | ||
TDK75T2091-HI | TDK75T2091-HI TDK PLCC28 | TDK75T2091-HI.pdf | ||
AIC1578PSTR | AIC1578PSTR AIC SOP-8 | AIC1578PSTR.pdf | ||
T160N12TOF | T160N12TOF ORIGINAL SMD or Through Hole | T160N12TOF.pdf | ||
K9F1G08U0BPIB0T00 | K9F1G08U0BPIB0T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0BPIB0T00.pdf | ||
CS51022AED | CS51022AED MOT SOP | CS51022AED.pdf | ||
SL000VHCT374AD | SL000VHCT374AD ON SMD | SL000VHCT374AD.pdf | ||
LY541B-AWDW-26 | LY541B-AWDW-26 OSRAM SMD or Through Hole | LY541B-AWDW-26.pdf |