창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C150KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C150KB8NNNC Spec CL10C150KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2193-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C150KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C150K, CL10C150KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 08052A820KAT2A | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A820KAT2A.pdf | |
![]() | SS-5-5A-AP | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | SS-5-5A-AP.pdf | |
![]() | CW01013K30KE73 | RES 13.3K OHM 13W 10% AXIAL | CW01013K30KE73.pdf | |
![]() | MT54W512H36JF-6 ES | MT54W512H36JF-6 ES MICRON BGA | MT54W512H36JF-6 ES.pdf | |
![]() | LM2437TES | LM2437TES NATIONAL SMD or Through Hole | LM2437TES.pdf | |
![]() | 2SC641KB | 2SC641KB RENESAS SMD or Through Hole | 2SC641KB.pdf | |
![]() | S1ZB60/7072 | S1ZB60/7072 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1ZB60/7072.pdf | |
![]() | KOC-881C | KOC-881C DAEWOO DIP | KOC-881C.pdf | |
![]() | EN53600C | EN53600C ENPIRION SMD or Through Hole | EN53600C.pdf | |
![]() | DCB15048S15-L | DCB15048S15-L ORIGINAL SMD or Through Hole | DCB15048S15-L.pdf | |
![]() | CE8808C27M.. | CE8808C27M.. SOT-- CHIPOWER | CE8808C27M...pdf | |
![]() | 2SC2657A | 2SC2657A NSC SMD or Through Hole | 2SC2657A.pdf |