창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C150JC8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C150JC8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2192-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C150JC8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C150J, CL10C150JC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383151063JCM2B0 | 510pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383151063JCM2B0.pdf | |
![]() | 4610M-101-391LF | RES ARRAY 9 RES 390 OHM 10SIP | 4610M-101-391LF.pdf | |
![]() | Y078910K0000B0L | RES 10K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y078910K0000B0L.pdf | |
![]() | HFBR-2505A | HFBR-2505A ALG SMD or Through Hole | HFBR-2505A.pdf | |
![]() | HJ2E567M25035 | HJ2E567M25035 samwha DIP-2 | HJ2E567M25035.pdf | |
![]() | MC74VHC08 | MC74VHC08 MOT/ON SOP | MC74VHC08.pdf | |
![]() | HY93C45 | HY93C45 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY93C45.pdf | |
![]() | F530S | F530S IR TO-263 | F530S.pdf | |
![]() | TC105573ECTTR | TC105573ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC105573ECTTR.pdf | |
![]() | AXN450530P | AXN450530P NAiS/ SMD | AXN450530P.pdf | |
![]() | THS3092DDAG4 | THS3092DDAG4 TI SOP8 | THS3092DDAG4.pdf |