창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C140JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C140JB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 14pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2187-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C140JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C140J, CL10C140JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CX2016DB40000D0FLJZ1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000D0FLJZ1.pdf | ||
MM0787-100 | FERRITE EMI DISC 20MM X 1.27MM | MM0787-100.pdf | ||
NTHS1206N02N6801JP | NTC Thermistor 6.8k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N02N6801JP.pdf | ||
TA20021603DH | TA20021603DH POWEREX MODULE | TA20021603DH.pdf | ||
STC11L60XE-35C-LQFP44 | STC11L60XE-35C-LQFP44 SII QFP | STC11L60XE-35C-LQFP44.pdf | ||
BL9193-12BAPRN SOT-23-5 | BL9193-12BAPRN SOT-23-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL9193-12BAPRN SOT-23-5.pdf | ||
9631LXW | 9631LXW AMS DIP46 | 9631LXW.pdf | ||
ELM7530CAA-SN | ELM7530CAA-SN ELM SOT-89 | ELM7530CAA-SN.pdf | ||
XC3S100E-4TQG144C (P | XC3S100E-4TQG144C (P XILINX TQFP-144 | XC3S100E-4TQG144C (P.pdf | ||
M30217M8-A102FP | M30217M8-A102FP MITSUBISHI QFP | M30217M8-A102FP.pdf | ||
UUR2A470MNR1GS | UUR2A470MNR1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUR2A470MNR1GS.pdf | ||
G6CK-1114P-US-DC24V | G6CK-1114P-US-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-1114P-US-DC24V.pdf |