창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C122JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C122JB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2184-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C122JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C122J, CL10C122JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
L1207C1R0MPWST | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.075A 60 mOhm 1207 (3218 Metric) | L1207C1R0MPWST.pdf | ||
RCWE080551L0FKEA | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE080551L0FKEA.pdf | ||
RT0805BRB071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K02L.pdf | ||
Y0789250R000D0L | RES 250 OHM 0.3W 0.5% RADIAL | Y0789250R000D0L.pdf | ||
AT29BV010-30TI | AT29BV010-30TI ATMEL VSOP40 | AT29BV010-30TI.pdf | ||
ZT82 | ZT82 FER CAN | ZT82.pdf | ||
74ACQ245SJ | 74ACQ245SJ FSC SMD or Through Hole | 74ACQ245SJ.pdf | ||
M27C2001-10F | M27C2001-10F ST DIP | M27C2001-10F.pdf | ||
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21039-0243 | 21039-0243 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0243.pdf | ||
LXT9019C | LXT9019C LXT PLCC | LXT9019C.pdf | ||
SWAP9GP32 | SWAP9GP32 N/A DIP | SWAP9GP32.pdf |