창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C120JC8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C120JC8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2177-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C120JC8NNNC | |
관련 링크 | CL10C120J, CL10C120JC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MX165DW | MX165DW CML SOP24 | MX165DW.pdf | |
![]() | M3742M8-388SP | M3742M8-388SP ORIGINAL DIP-64 | M3742M8-388SP.pdf | |
![]() | S-8354A27MC | S-8354A27MC ORIGINAL SOT-23-5 | S-8354A27MC.pdf | |
![]() | RP1-H-12V | RP1-H-12V panasonic SMD or Through Hole | RP1-H-12V.pdf | |
![]() | MN15835WIR | MN15835WIR PANASONI DIP42 | MN15835WIR.pdf | |
![]() | G6A-274P-DC48V | G6A-274P-DC48V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-DC48V.pdf | |
![]() | L4981AD013TR(PB-FREE) | L4981AD013TR(PB-FREE) ST SOP7.2 | L4981AD013TR(PB-FREE).pdf | |
![]() | M24C02-RDW6T/L9A | M24C02-RDW6T/L9A ST TSSOP8 | M24C02-RDW6T/L9A.pdf | |
![]() | DAEW00 | DAEW00 ORIGINAL SOP | DAEW00.pdf | |
![]() | MCC56-12i08B | MCC56-12i08B IXYS SMD or Through Hole | MCC56-12i08B.pdf | |
![]() | LP167 | LP167 NS DIP-8 | LP167.pdf | |
![]() | 27PF J(1206CG270J500NT) | 27PF J(1206CG270J500NT) FH 1206 | 27PF J(1206CG270J500NT).pdf |