창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C102JB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C102JB8NNWC Spec CL10C102JB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2171-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C102JB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C102J, CL10C102JB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5500-393J | 39µH Unshielded Inductor 5.66A 31 mOhm Max 2-SMD | 5500-393J.pdf | |
![]() | PA404GWB | PA404GWB China DIP | PA404GWB.pdf | |
![]() | LTC2273CUJ#TRPBF | LTC2273CUJ#TRPBF LINEAR 40QFN | LTC2273CUJ#TRPBF.pdf | |
![]() | R5F212J1SNSP | R5F212J1SNSP RENESAS SMD or Through Hole | R5F212J1SNSP.pdf | |
![]() | UA5151DC | UA5151DC ORIGINAL CDIP | UA5151DC.pdf | |
![]() | CDC5D23B-220KC | CDC5D23B-220KC SUMIDA SMD | CDC5D23B-220KC.pdf | |
![]() | AM1D-0512D-NZ | AM1D-0512D-NZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM1D-0512D-NZ.pdf | |
![]() | TAJA224k035RNJ A AVX | TAJA224k035RNJ A AVX AVX SMD | TAJA224k035RNJ A AVX.pdf | |
![]() | BPS 2-08-00 | BPS 2-08-00 BIAS SMD or Through Hole | BPS 2-08-00.pdf | |
![]() | 11NB40ZFP | 11NB40ZFP ST TO-220F | 11NB40ZFP.pdf | |
![]() | 6433436B10TF | 6433436B10TF HITACHI TQFP100 | 6433436B10TF.pdf | |
![]() | HC1V478M22030 | HC1V478M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1V478M22030.pdf |