창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C101JC8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C101JC8NNNC Spec CL10C101JC8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1295-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C101JC8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C101J, CL10C101JC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IGZ75N65H5XKSA1 | IGBT 650V 75A SGL TO-247-4 | IGZ75N65H5XKSA1.pdf | |
![]() | SD73C168-15 | SD73C168-15 AUK QFP | SD73C168-15.pdf | |
![]() | 1102948-0 | 1102948-0 BEAM QFP208 | 1102948-0.pdf | |
![]() | MAX2538E | MAX2538E MAX BGA | MAX2538E.pdf | |
![]() | PICDS30F4014-20I/PT | PICDS30F4014-20I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PICDS30F4014-20I/PT.pdf | |
![]() | V53C466P10L | V53C466P10L ORIGINAL SMD or Through Hole | V53C466P10L.pdf | |
![]() | UC552A2001G-MHO | UC552A2001G-MHO ORIGINAL 2220 | UC552A2001G-MHO.pdf | |
![]() | MDP1605 | MDP1605 DALF DIP | MDP1605.pdf | |
![]() | MM54C89J/883C | MM54C89J/883C NSC CDIP16 | MM54C89J/883C.pdf | |
![]() | WP90530L04T | WP90530L04T PHL SOP-14 | WP90530L04T.pdf | |
![]() | XC9237A28CMR | XC9237A28CMR TOREX SOT25 | XC9237A28CMR.pdf | |
![]() | XFA-0101-16W | XFA-0101-16W RFMD SMD | XFA-0101-16W.pdf |