창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C101JB8NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C101JB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2163-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C101JB8NCNC | |
| 관련 링크 | CL10C101J, CL10C101JB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BYT54A-TR | DIODE AVALANCHE 50V 1.25A SOD57 | BYT54A-TR.pdf | |
![]() | AISC-1812H-3R9N-T | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 150 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | AISC-1812H-3R9N-T.pdf | |
![]() | HA5301-xx | HA5301-xx HIMAX SOT223SOT89 | HA5301-xx.pdf | |
![]() | 7NCA0297943 | 7NCA0297943 ST SOP28 | 7NCA0297943.pdf | |
![]() | S80730AL-AT-T1 | S80730AL-AT-T1 SEIKO SOT89 | S80730AL-AT-T1.pdf | |
![]() | MCP98243T-BE/ST | MCP98243T-BE/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP98243T-BE/ST.pdf | |
![]() | BYD31M | BYD31M PHILIPS SOD-91 | BYD31M.pdf | |
![]() | AGR19180 | AGR19180 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGR19180.pdf | |
![]() | MK37110N-4 | MK37110N-4 MOSTEK DIP28 | MK37110N-4.pdf | |
![]() | MX26L6419TC-10 | MX26L6419TC-10 MXIC TSOP | MX26L6419TC-10.pdf | |
![]() | HV7620PG-G | HV7620PG-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV7620PG-G.pdf |