창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C100FB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C100FB8NNNC Spec CL10C100FB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2152-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C100FB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C100F, CL10C100FB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MR055A101JAATR2 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A101JAATR2.pdf | |
![]() | ERJ-6BSFR20V | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BSFR20V.pdf | |
![]() | RT2512BKE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE073K65L.pdf | |
![]() | RT1210CRB0724RL | RES SMD 24 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0724RL.pdf | |
![]() | UPD2162087 | UPD2162087 NEC QFPNEW | UPD2162087.pdf | |
![]() | KL32LTE820K | KL32LTE820K KOA 1210 | KL32LTE820K.pdf | |
![]() | LT275116 | LT275116 LINEAR QFN-38 | LT275116.pdf | |
![]() | MAX9768BETG+T | MAX9768BETG+T MAXIM TQFN24 | MAX9768BETG+T.pdf | |
![]() | 54ACT151LMQB | 54ACT151LMQB TI CLCC | 54ACT151LMQB.pdf | |
![]() | ECN-001010 | ECN-001010 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECN-001010.pdf | |
![]() | DD50S564T | DD50S564T FCI SMD or Through Hole | DD50S564T.pdf | |
![]() | NCP1650D | NCP1650D ON SOP-16 | NCP1650D.pdf |