창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C100DB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C100DB8NNNC Spec CL10C100DB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2151-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C100DB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C100D, CL10C100DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 338S0261PZHPW | 338S0261PZHPW PHILIPS QFN | 338S0261PZHPW.pdf | |
![]() | B32522A1155A892 | B32522A1155A892 EPCOS SMD or Through Hole | B32522A1155A892.pdf | |
![]() | FT6022BM | FT6022BM FUJITSU ZIP | FT6022BM.pdf | |
![]() | CD6675 | CD6675 MICROSEMI SMD | CD6675.pdf | |
![]() | D1025 | D1025 SHI TO-220 | D1025.pdf | |
![]() | PCR600-8 | PCR600-8 ORIGINAL TO-220 | PCR600-8.pdf | |
![]() | SY037 | SY037 Intel Tray | SY037.pdf | |
![]() | Z8916724VSCRXXX | Z8916724VSCRXXX ZILOG PLCC | Z8916724VSCRXXX.pdf | |
![]() | 4608H-104-RC/RCL | 4608H-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4608H-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | MMA7260Q 1500 | MMA7260Q 1500 FREESCAL SMD or Through Hole | MMA7260Q 1500.pdf | |
![]() | 395210004 | 395210004 MOLEX SMD or Through Hole | 395210004.pdf |