창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C100CB81PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C100CB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2149-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C100CB81PNC | |
관련 링크 | CL10C100C, CL10C100CB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B43540A5107M82 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 970 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A5107M82.pdf | |
![]() | 300400510003 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400510003.pdf | |
![]() | TCC8900G-OAX | TCC8900G-OAX TELECHIPS SMD | TCC8900G-OAX.pdf | |
![]() | LSI80225/C | LSI80225/C LSI PLCC | LSI80225/C.pdf | |
![]() | TDA9890HLV1 | TDA9890HLV1 ph INSTOCKPACK2000 | TDA9890HLV1.pdf | |
![]() | TPIC11304 | TPIC11304 TI SOP | TPIC11304.pdf | |
![]() | TNPW1206100RBEA | TNPW1206100RBEA VISHAY SMD | TNPW1206100RBEA.pdf | |
![]() | 85003-0165 | 85003-0165 MOLEX SMD or Through Hole | 85003-0165.pdf | |
![]() | LM2940J-8.0/883Q | LM2940J-8.0/883Q NSC DIP | LM2940J-8.0/883Q.pdf | |
![]() | R25XT68J | R25XT68J ROH RES | R25XT68J.pdf | |
![]() | USBAD-13NR | USBAD-13NR Taitek SMD or Through Hole | USBAD-13NR.pdf | |
![]() | VWRBS3-D24-S5-SIP | VWRBS3-D24-S5-SIP V-INFINITY SIP | VWRBS3-D24-S5-SIP.pdf |