창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C0R8BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C0R8BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.80pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2148-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C0R8BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C0R8B, CL10C0R8BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-2800-W-T1 | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2800-W-T1.pdf | |
![]() | RS01A1K000FE70 | RES 1.0K OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A1K000FE70.pdf | |
![]() | PCMB104E-5R6MS | PCMB104E-5R6MS CYNTEC 8A5 | PCMB104E-5R6MS.pdf | |
![]() | IS61LV256-20N | IS61LV256-20N ISSI DIP28 | IS61LV256-20N.pdf | |
![]() | 1N6117AUSJANTX | 1N6117AUSJANTX Microsemi NA | 1N6117AUSJANTX.pdf | |
![]() | SIL164CT64V23152.1 | SIL164CT64V23152.1 SIL QFP64 | SIL164CT64V23152.1.pdf | |
![]() | LTZ-R15 | LTZ-R15 RHM SMD or Through Hole | LTZ-R15.pdf | |
![]() | BA4424N--Z11 | BA4424N--Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA4424N--Z11.pdf | |
![]() | AS2936M5 | AS2936M5 none SOT23-5 | AS2936M5.pdf | |
![]() | DMALS244AN | DMALS244AN NSC PDIP | DMALS244AN.pdf | |
![]() | MM9005N | MM9005N NSC DIP40 | MM9005N.pdf | |
![]() | 74BC244FW | 74BC244FW TOSHIBA SMD or Through Hole | 74BC244FW.pdf |