창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C0R5CB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C0R5CB8NNND Characteristics CL10C0R5CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C0R5CB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C0R5C, CL10C0R5CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| ASDMPC-65.000MHZ-LR-T3 | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-65.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | P16NF06FP | P16NF06FP ST CAN8 | P16NF06FP.pdf | |
![]() | DC025AF8M25W | DC025AF8M25W NSC DIPSOP | DC025AF8M25W.pdf | |
![]() | MT6253DVN/B | MT6253DVN/B MTK AQFN | MT6253DVN/B.pdf | |
![]() | PSD303-15 | PSD303-15 Wsi PLCC-44 | PSD303-15.pdf | |
![]() | AP809T-3.08V | AP809T-3.08V APS SOT23-3 | AP809T-3.08V.pdf | |
![]() | EP9315-IBZ | EP9315-IBZ CIRRUS SOP | EP9315-IBZ.pdf | |
![]() | 15-5604-120-212-829+ | 15-5604-120-212-829+ KYOCERA SMD | 15-5604-120-212-829+.pdf | |
![]() | S30460 | S30460 Microsemi MODULE | S30460.pdf | |
![]() | PMP-1C05 | PMP-1C05 NEC DIP5 | PMP-1C05.pdf | |
![]() | 12124471 | 12124471 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12124471.pdf | |
![]() | S87C51FB4N40 | S87C51FB4N40 SIG PDIP | S87C51FB4N40.pdf |