창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C0R5CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C0R5CB8NNND Characteristics CL10C0R5CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.50pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C0R5CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C0R5C, CL10C0R5CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ATZB-RF-233-1-CR | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-RF-233-1-CR.pdf | |
![]() | CWX813-12.0M | CWX813-12.0M CONNOR-WINFIELD SMD | CWX813-12.0M.pdf | |
![]() | SM1125 | SM1125 MPC SOP-8 | SM1125.pdf | |
![]() | 576YE | 576YE ORIGINAL SOT-26 | 576YE.pdf | |
![]() | 886A | 886A LEADIS QFN16 | 886A.pdf | |
![]() | ADSP-2101KP-80X | ADSP-2101KP-80X AD SMD or Through Hole | ADSP-2101KP-80X.pdf | |
![]() | 412260000 | 412260000 M SMD or Through Hole | 412260000.pdf | |
![]() | AT27C256-15DM | AT27C256-15DM ATMEL DIP | AT27C256-15DM.pdf | |
![]() | 3.0SMC7.0CA | 3.0SMC7.0CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC7.0CA.pdf | |
![]() | MAX6305EUKOOD2 | MAX6305EUKOOD2 MAXIM SOT23-5 | MAX6305EUKOOD2.pdf | |
![]() | H11D2 /QTC | H11D2 /QTC QTC DIP-6 | H11D2 /QTC.pdf | |
![]() | ICSW9179BF103 | ICSW9179BF103 ICS SSOP | ICSW9179BF103.pdf |