창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C0R5BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C0R5BB8NNNC Spec CL10C0R5BB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.50pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1818-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C0R5BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C0R5B, CL10C0R5BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMR04E300JPDR | CMR MICA | CMR04E300JPDR.pdf | |
![]() | CMF6011K000FKR6 | RES 11K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6011K000FKR6.pdf | |
![]() | H4931RBCA | RES 931 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4931RBCA.pdf | |
![]() | HZ6A1L | HZ6A1L RENESAS SMD or Through Hole | HZ6A1L.pdf | |
![]() | 646CY-1R5M | 646CY-1R5M TOKO D75C | 646CY-1R5M.pdf | |
![]() | CDCLVD110ARHBT | CDCLVD110ARHBT ORIGINAL QFN | CDCLVD110ARHBT.pdf | |
![]() | CEG231G88DCB100 | CEG231G88DCB100 MUNATA SMD | CEG231G88DCB100.pdf | |
![]() | IR115L | IR115L IR TO263-5 | IR115L.pdf | |
![]() | RH5RA60AA | RH5RA60AA RICOH SOT-89 | RH5RA60AA.pdf | |
![]() | LVR05R0200FE12 | LVR05R0200FE12 DLE SMD or Through Hole | LVR05R0200FE12.pdf | |
![]() | APU0069YE | APU0069YE IC SMD | APU0069YE.pdf | |
![]() | CL31B223JBNC | CL31B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B223JBNC.pdf |