창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C0R2BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C0R2BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.20pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2144-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C0R2BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C0R2B, CL10C0R2BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B41041A3687M | 680µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A3687M.pdf | |
![]() | SOMC16031M00GEA | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 16SOIC | SOMC16031M00GEA.pdf | |
![]() | 29F1G08AACWP:C | 29F1G08AACWP:C MICRON TSOP | 29F1G08AACWP:C.pdf | |
![]() | UPA1702G | UPA1702G NEC SOP-8 | UPA1702G.pdf | |
![]() | 3P70F4XZZ-S094 | 3P70F4XZZ-S094 SAMSUNG SOP327.2MM | 3P70F4XZZ-S094.pdf | |
![]() | SBC9-4R7-562 | SBC9-4R7-562 SBC DIP | SBC9-4R7-562.pdf | |
![]() | MT45W2MW16BGB-701 WT | MT45W2MW16BGB-701 WT MICRON VFBGA | MT45W2MW16BGB-701 WT.pdf | |
![]() | 32DFC6-G | 32DFC6-G Corcom SMD or Through Hole | 32DFC6-G.pdf | |
![]() | BZX84-C11 T/R | BZX84-C11 T/R PHI SMD or Through Hole | BZX84-C11 T/R.pdf | |
![]() | PA51M-P/883 | PA51M-P/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA51M-P/883.pdf | |
![]() | GRM1552R1H150JZ01D | GRM1552R1H150JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1552R1H150JZ01D.pdf |