창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C090DB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C090DB8NNNC Spec CL10C090DB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2143-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C090DB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C090D, CL10C090DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 716P10256JA3 | ORANGE DROP | 716P10256JA3.pdf | |
![]() | RT0201FRE071K69L | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE071K69L.pdf | |
![]() | PAT0603E61R9BST1 | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E61R9BST1.pdf | |
![]() | Y1624900R000T9R | RES SMD 900 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624900R000T9R.pdf | |
![]() | BB8065CR | 836MHz Whip, Straight RF Antenna 806MHz ~ 866MHz 5dBi Connector, NMO Base Mount | BB8065CR.pdf | |
![]() | CH7306A-DE1-ES | CH7306A-DE1-ES CHRONTEL TQFP-48P | CH7306A-DE1-ES.pdf | |
![]() | SKN2F50/10 | SKN2F50/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F50/10.pdf | |
![]() | 30-00023-002 | 30-00023-002 ORIGINAL BGA | 30-00023-002.pdf | |
![]() | DP14L15L02 | DP14L15L02 ORIGINAL DIP-42 | DP14L15L02.pdf | |
![]() | E410 | E410 BOPLA SMD or Through Hole | E410.pdf | |
![]() | B45196L3107K409 | B45196L3107K409 EPCOS SMD | B45196L3107K409.pdf | |
![]() | CR0603J4K3P05 | CR0603J4K3P05 EVEROHMS SMD or Through Hole | CR0603J4K3P05.pdf |