창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C080CB8NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C080CB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2139-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C080CB8NCNC | |
| 관련 링크 | CL10C080C, CL10C080CB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 501HCA12M0000BAF | 12MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 4.9mA Enable/Disable | 501HCA12M0000BAF.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-11-XXE-50.000000E | OSC XO 50MHZ | SIT8008AI-11-XXE-50.000000E.pdf | |
![]() | BZX85C51 | DIODE ZENER 51V 1W DO41 | BZX85C51.pdf | |
![]() | PMPB10XNEZ | MOSFET N-CH 20V SOT1220 | PMPB10XNEZ.pdf | |
![]() | XCS30-3VQG100C | XCS30-3VQG100C XILINX QFP | XCS30-3VQG100C.pdf | |
![]() | LNG811644MHZ | LNG811644MHZ ndk SMD or Through Hole | LNG811644MHZ.pdf | |
![]() | 499700-2470 | 499700-2470 DENSO LCC | 499700-2470.pdf | |
![]() | FF50R10KN | FF50R10KN EUPEC SMD or Through Hole | FF50R10KN.pdf | |
![]() | MMBZ5262BLT1G | MMBZ5262BLT1G Onsemi SOT23 | MMBZ5262BLT1G.pdf | |
![]() | M74HC590M1R | M74HC590M1R ST 3.9mm-16 | M74HC590M1R.pdf | |
![]() | 1SMC8.5A | 1SMC8.5A VISHAY SMD or Through Hole | 1SMC8.5A.pdf |