창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C070CB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C070CB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2136-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C070CB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C070C, CL10C070CB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B82144A2273K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor Axial | B82144A2273K.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206-01-R015-F | LRC-LRF1206-01-R015-F IRC 1206 | LRC-LRF1206-01-R015-F.pdf | |
![]() | DP864634 | DP864634 N/A SOP28 | DP864634.pdf | |
![]() | 178.6165.000 | 178.6165.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 178.6165.000.pdf | |
![]() | TD9148S | TD9148S ORIGINAL SMD | TD9148S.pdf | |
![]() | HD2532P | HD2532P HIT DIP16 | HD2532P.pdf | |
![]() | 0603 8.2R | 0603 8.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 8.2R.pdf | |
![]() | 38.61.0.024 | 38.61.0.024 FINDER DIP-SOP | 38.61.0.024.pdf | |
![]() | RG7500PL | RG7500PL INTEL BGA | RG7500PL.pdf | |
![]() | SP8400 | SP8400 LATTICE SOP24 | SP8400.pdf | |
![]() | ANV LS-8108 | ANV LS-8108 ORIGINAL SMD or Through Hole | ANV LS-8108.pdf | |
![]() | MFG100A600V | MFG100A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFG100A600V.pdf |