창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C060CB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C060CB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2132-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C060CB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C060C, CL10C060CB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TLRS157560QR001FTDG | RES SMD 0.001 OHM 1% 5W 1575 | TLRS157560QR001FTDG.pdf | |
![]() | MRS25000C4702FC100 | RES 47K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4702FC100.pdf | |
![]() | SDNT1005X2213450TF | SDNT1005X2213450TF sunlord/ SMD or Through Hole | SDNT1005X2213450TF.pdf | |
![]() | 74LV245APWR | 74LV245APWR TI TSSOP | 74LV245APWR.pdf | |
![]() | MP3003 | MP3003 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP3003.pdf | |
![]() | DS26LV31ATMX | DS26LV31ATMX NSC SOP-16 | DS26LV31ATMX.pdf | |
![]() | HT48CA0 | HT48CA0 HOLTEK SMD or Through Hole | HT48CA0.pdf | |
![]() | W1-19631-5 | W1-19631-5 INTERSIL DIP | W1-19631-5.pdf | |
![]() | RLR07C9101GM | RLR07C9101GM ORIGINAL SMD or Through Hole | RLR07C9101GM.pdf | |
![]() | QFSS-078-04.25-H-D-PC4 | QFSS-078-04.25-H-D-PC4 Samtec SMD or Through Hole | QFSS-078-04.25-H-D-PC4.pdf | |
![]() | EP3240DC-25 | EP3240DC-25 ALTERA DIP | EP3240DC-25.pdf | |
![]() | H11AX_5365 | H11AX_5365 Fairchild SMD or Through Hole | H11AX_5365.pdf |