창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C050CB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C050CB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2130-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C050CB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C050C, CL10C050CB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
1945R-04G | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Axial | 1945R-04G.pdf | ||
ERJ-14YJ7R5U | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ7R5U.pdf | ||
RT1210WRB0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0711K8L.pdf | ||
CMF554K9940FHEB | RES 4.994K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9940FHEB.pdf | ||
E3Z-R81-J0SRW-M1 | SENSOR PHOTOELECTRIC 4M M12 CONN | E3Z-R81-J0SRW-M1.pdf | ||
IN968B | IN968B ST DIPSMD | IN968B.pdf | ||
AD549JHW | AD549JHW ORIGINAL CAN | AD549JHW.pdf | ||
MAX1236EUA | MAX1236EUA MAXIM MSOP-8 | MAX1236EUA.pdf | ||
SBN 301 | SBN 301 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBN 301.pdf | ||
MAX9715E | MAX9715E ORIGINAL QFN | MAX9715E.pdf | ||
APW/365-2322 | APW/365-2322 CTT SMD or Through Hole | APW/365-2322.pdf | ||
IBM25PPC750FX-FB05-3T | IBM25PPC750FX-FB05-3T IBM BGA | IBM25PPC750FX-FB05-3T.pdf |