창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C050BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C050BB8NNNC Spec CL10C050BB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2129-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C050BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C050B, CL10C050BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EKMM351VNN331MA30T | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM351VNN331MA30T.pdf | |
![]() | AON4807 | MOSFET 2P-CH 30V 4A 8DFN | AON4807.pdf | |
![]() | TEH100M100RFE | RES 100 OHM 100W 1% TO247 | TEH100M100RFE.pdf | |
![]() | 0603LS-51NXGLW | 0603LS-51NXGLW Coilcraft 0603LS | 0603LS-51NXGLW.pdf | |
![]() | LCR0203 | LCR0203 LCR DIP | LCR0203.pdf | |
![]() | G3NA-240B DC24V | G3NA-240B DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3NA-240B DC24V.pdf | |
![]() | 303HT-1P | 303HT-1P ORIGINAL SMD or Through Hole | 303HT-1P.pdf | |
![]() | 3417-7600 | 3417-7600 M/WSI SMD or Through Hole | 3417-7600.pdf | |
![]() | XC5007FJ88 | XC5007FJ88 MOTOROLA QFP | XC5007FJ88.pdf | |
![]() | ILD214(MOCD214) | ILD214(MOCD214) SIMENS SOP-8 | ILD214(MOCD214).pdf | |
![]() | 0.5710MHZ | 0.5710MHZ KOAN OSC-F | 0.5710MHZ.pdf | |
![]() | PIC16LV54AT-02I/SS | PIC16LV54AT-02I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LV54AT-02I/SS.pdf |