창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C030DB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C030DB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2126-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C030DB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C030D, CL10C030DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y11699K09000T9L | RES SMD 9.09K OHM 0.6W 3017 | Y11699K09000T9L.pdf | |
![]() | SFR2500003570FR500 | RES 357 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003570FR500.pdf | |
![]() | 60807-181 | 60807-181 SCHROFF SMD or Through Hole | 60807-181.pdf | |
![]() | OP11F | OP11F AD DIP | OP11F.pdf | |
![]() | R9701 | R9701 N/A SSOJ | R9701.pdf | |
![]() | CN38XX-600BG1521-NSP-W | CN38XX-600BG1521-NSP-W CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN38XX-600BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | SMBJ10A DO-214AA | SMBJ10A DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ10A DO-214AA.pdf | |
![]() | CY54FCT240ATDMQB | CY54FCT240ATDMQB CY DIP | CY54FCT240ATDMQB.pdf | |
![]() | PEB24902 HV1.2//2.1 | PEB24902 HV1.2//2.1 Lantiq SMD or Through Hole | PEB24902 HV1.2//2.1.pdf | |
![]() | HFD105 | HFD105 MAXTEK BGA | HFD105.pdf | |
![]() | SY-C-3*1W | SY-C-3*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-C-3*1W.pdf | |
![]() | KF47B | KF47B ST SMD or Through Hole | KF47B.pdf |