창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C030CB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C030CB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1154-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C030CB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C030C, CL10C030CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38011CDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CDR.pdf | |
![]() | CRCW02011K00JNED | RES SMD 1K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW02011K00JNED.pdf | |
![]() | AT0402DRD071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD071K91L.pdf | |
![]() | AD476KP50 | AD476KP50 AD PLCC | AD476KP50.pdf | |
![]() | CMM6004G-SC-0G0T | CMM6004G-SC-0G0T MIMIX SOT-89 | CMM6004G-SC-0G0T.pdf | |
![]() | APE1501Y5.. | APE1501Y5.. APEC SMD or Through Hole | APE1501Y5...pdf | |
![]() | 3776A | 3776A FUJ SMD or Through Hole | 3776A.pdf | |
![]() | AP3606FNTR-G1 | AP3606FNTR-G1 BCD QFN | AP3606FNTR-G1.pdf | |
![]() | 30BF60TR | 30BF60TR IR SMD or Through Hole | 30BF60TR.pdf | |
![]() | 7516831336LF | 7516831336LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 7516831336LF.pdf | |
![]() | U6472PC2700251Rx8 | U6472PC2700251Rx8 GTechnologyInc Tray | U6472PC2700251Rx8.pdf | |
![]() | EP1-3G1 | EP1-3G1 NEC SMD or Through Hole | EP1-3G1.pdf |