창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C030BB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C030BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C030BB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C030B, CL10C030BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C5R6DB5NNNC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C5R6DB5NNNC.pdf | |
| PF0560.104NL | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 304 mOhm Max Nonstandard | PF0560.104NL.pdf | ||
![]() | PC814Y | PC814Y ORIGINAL DIP4 | PC814Y.pdf | |
![]() | TLP356T | TLP356T TOSHIBA SOP4 | TLP356T.pdf | |
![]() | R26-32.768-12.5 | R26-32.768-12.5 RLT SMD or Through Hole | R26-32.768-12.5.pdf | |
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![]() | G6A-474P-LT-5V | G6A-474P-LT-5V OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-LT-5V.pdf | |
![]() | T2004NL | T2004NL PULSE SOP | T2004NL.pdf | |
![]() | ST-S4023 | ST-S4023 Sunlink SMD or Through Hole | ST-S4023.pdf | |
![]() | V24A28C300BL3 | V24A28C300BL3 VICOR N A | V24A28C300BL3.pdf | |
![]() | ATM415N | ATM415N ORIGINAL DIP8 | ATM415N.pdf | |
![]() | HFM302-T | HFM302-T RECTRON DO-214AB | HFM302-T.pdf |