창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C030BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C030BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2125-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C030BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C030B, CL10C030BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-2210-B-T5 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2210-B-T5.pdf | |
![]() | CY2287AVC-1T | CY2287AVC-1T CY SSOP48 | CY2287AVC-1T.pdf | |
![]() | EM6352XSC3B-XX+ | EM6352XSC3B-XX+ EMMICRO SC70-3 | EM6352XSC3B-XX+.pdf | |
![]() | 15344717 | 15344717 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15344717.pdf | |
![]() | ISL9001IRN-T | ISL9001IRN-T INTERSIL DFN-8 | ISL9001IRN-T.pdf | |
![]() | 2SC4555/UT6 | 2SC4555/UT6 SANYO SOT323 | 2SC4555/UT6.pdf | |
![]() | AS2208-08*D-A-002 | AS2208-08*D-A-002 ASTEC SOP-8 | AS2208-08*D-A-002.pdf | |
![]() | NCB-H1206B471TR100F | NCB-H1206B471TR100F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B471TR100F.pdf | |
![]() | HD64E3660 | HD64E3660 RENESAS SMD or Through Hole | HD64E3660.pdf | |
![]() | TT6P3-1090P2-1029 | TT6P3-1090P2-1029 SKYWORKS PCB SMT | TT6P3-1090P2-1029.pdf | |
![]() | HY27UV08BG5A | HY27UV08BG5A HYNIX TSOP | HY27UV08BG5A.pdf | |
![]() | 35ME3R3SWB | 35ME3R3SWB SANYO DIP | 35ME3R3SWB.pdf |