창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C020CBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10C020CBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C020CBNC | |
| 관련 링크 | CL10C02, CL10C020CBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48011ALT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011ALT.pdf | |
![]() | ERJ-P08J162V | RES SMD 1.6K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J162V.pdf | |
![]() | CMF5578K700FHEB | RES 78.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5578K700FHEB.pdf | |
![]() | TX2N2150 | TX2N2150 MICROSEMI SMD | TX2N2150.pdf | |
![]() | DG211ABK | DG211ABK SLI DIP | DG211ABK.pdf | |
![]() | SY54017ARMG | SY54017ARMG MICREL MLF-16 | SY54017ARMG.pdf | |
![]() | TLP181.. | TLP181.. TOS SOP | TLP181...pdf | |
![]() | MCP1256-IUN | MCP1256-IUN NULL ECH8 | MCP1256-IUN.pdf | |
![]() | EMB1424MFE/NOPB | EMB1424MFE/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | EMB1424MFE/NOPB.pdf | |
![]() | ULN2003APGSCHZ | ULN2003APGSCHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ULN2003APGSCHZ.pdf | |
![]() | 54LS190J | 54LS190J REI Call | 54LS190J.pdf | |
![]() | CSC08A01103G | CSC08A01103G DALE SMD or Through Hole | CSC08A01103G.pdf |