창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B823KB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B823KB8NNND Characteristics CL10B823KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B823KB8NNND | |
관련 링크 | CL10B823K, CL10B823KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SR155E223MAATR1 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155E223MAATR1.pdf | |
![]() | 74F373SJ | 74F373SJ FAIRCHIL SOP | 74F373SJ.pdf | |
![]() | MCM62110FN15 | MCM62110FN15 MOT PLCC52 | MCM62110FN15.pdf | |
![]() | SI4412DY1 | SI4412DY1 SILICONIX SOP8 | SI4412DY1.pdf | |
![]() | FMU22S.. | FMU22S.. ORIGINAL TO220 | FMU22S...pdf | |
![]() | XC6413FY01MRN | XC6413FY01MRN TOREX SOT-23 | XC6413FY01MRN.pdf | |
![]() | A27623CT-ND | A27623CT-ND Tyco con | A27623CT-ND.pdf | |
![]() | NFM39R02C101T1 | NFM39R02C101T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM39R02C101T1.pdf | |
![]() | BL-HUBB536F-TRB | BL-HUBB536F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBB536F-TRB.pdf | |
![]() | LTC2498CUHF#TRPBF | LTC2498CUHF#TRPBF LINEAR QFN-38 | LTC2498CUHF#TRPBF.pdf | |
![]() | IW3610-01 | IW3610-01 IWATT SOP8 | IW3610-01 .pdf | |
![]() | MNR18EOAPJ474 | MNR18EOAPJ474 Rohm SMD or Through Hole | MNR18EOAPJ474.pdf |