창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B821KB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B821KB8NNNC Spec CL10B821KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2117-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B821KB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B821K, CL10B821KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM153R60J475ME15D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM153R60J475ME15D.pdf | |
![]() | V07P30AUTO | VARISTOR 47V 800A DISC 7MM | V07P30AUTO.pdf | |
![]() | RCP0505W150RGS3 | RES SMD 150 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W150RGS3.pdf | |
![]() | FI-E30HL | FI-E30HL JAE SMD or Through Hole | FI-E30HL.pdf | |
![]() | MA4P203-1141T | MA4P203-1141T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P203-1141T.pdf | |
![]() | CY7C1357B-100AXC | CY7C1357B-100AXC CYPRESS TQFP100 | CY7C1357B-100AXC.pdf | |
![]() | 13001A ( ) | 13001A ( ) ON TO-92 | 13001A ( ).pdf | |
![]() | TN4030 | TN4030 NSC TO-252 | TN4030.pdf | |
![]() | 1N5254BST | 1N5254BST ST DO-35 | 1N5254BST.pdf | |
![]() | THM3220C0CS-60 | THM3220C0CS-60 Toshiba SMD or Through Hole | THM3220C0CS-60.pdf | |
![]() | M38B59EFFP | M38B59EFFP ORIGINAL QFP | M38B59EFFP.pdf |