창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B751KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B751KB8NNNC Spec CL10B751KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 750pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2116-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B751KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B751K, CL10B751KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SG-210STF 4.8000ML3 | 4.8MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 4.8000ML3.pdf | |
![]() | 702461001 | 702461001 MOLEX SMD or Through Hole | 702461001.pdf | |
![]() | 2006497-101 50MHZ | 2006497-101 50MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2006497-101 50MHZ.pdf | |
![]() | BALDER-B95 | BALDER-B95 ORIGINAL SMD or Through Hole | BALDER-B95.pdf | |
![]() | D5386 | D5386 SANYO TO-3PE | D5386.pdf | |
![]() | SN900-10620A | SN900-10620A Sumitomo con | SN900-10620A.pdf | |
![]() | WSI57C51C-45TMB | WSI57C51C-45TMB WSI CDIP | WSI57C51C-45TMB.pdf | |
![]() | DS1634J8/883 | DS1634J8/883 NS CDIP8 | DS1634J8/883.pdf | |
![]() | ES52928Q | ES52928Q CYRUSTEK QFP100 | ES52928Q.pdf | |
![]() | SP485CN/EN | SP485CN/EN SIPEX SOP8 | SP485CN/EN.pdf | |
![]() | SED1330F | SED1330F EPSON LQFP80 | SED1330F.pdf | |
![]() | 43X5368 | 43X5368 INTEL NA | 43X5368.pdf |