창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B683KO8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B683KO8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2112-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B683KO8SFNC | |
관련 링크 | CL10B683K, CL10B683KO8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MS46LR-20-435-Q1-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-435-Q1-R-NC-FN.pdf | |
![]() | S48SR3R303ESFA | S48SR3R303ESFA DELTA DIP-5 | S48SR3R303ESFA.pdf | |
![]() | MR2504G | MR2504G ON CASE193-04 | MR2504G.pdf | |
![]() | 1S808 | 1S808 ST DIPSMD | 1S808.pdf | |
![]() | OM8576HN,518 | OM8576HN,518 NXP SMD or Through Hole | OM8576HN,518.pdf | |
![]() | NTLUS3A90P | NTLUS3A90P ON UDFN-6 | NTLUS3A90P.pdf | |
![]() | ECJ0EB1E681K | ECJ0EB1E681K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB1E681K.pdf | |
![]() | T6A68H | T6A68H TOSHIBA QFP | T6A68H.pdf | |
![]() | MM600D | MM600D ORIGINAL SOP3 | MM600D.pdf | |
![]() | BC-267 | BC-267 HAR CAN | BC-267.pdf | |
![]() | UPD78F9501MA-CAC-A | UPD78F9501MA-CAC-A NEC SSOP10 | UPD78F9501MA-CAC-A.pdf |