창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B682KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B682KB8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2103-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B682KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B682K, CL10B682KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0201ZK6R2BBWTR | 6.2pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZK6R2BBWTR.pdf | |
![]() | SIT8920BM-23-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8920BM-23-33E-50.000000E.pdf | |
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![]() | C73K3JT | RES 3.30K OHM 7W 5% AXIAL | C73K3JT.pdf | |
![]() | RS605/KBU6J | RS605/KBU6J PFS KBU | RS605/KBU6J.pdf | |
![]() | CF59101MDM | CF59101MDM TI QFP | CF59101MDM.pdf | |
![]() | lg450m0220bpf-3 | lg450m0220bpf-3 yageo SMD or Through Hole | lg450m0220bpf-3.pdf | |
![]() | LTC201ACS, | LTC201ACS, LT SMD-16 | LTC201ACS,.pdf | |
![]() | 416745 R4818 | 416745 R4818 INTERSIL SOP-20 | 416745 R4818.pdf | |
![]() | SAYFP751MCA0F00 | SAYFP751MCA0F00 MURATA SMD or Through Hole | SAYFP751MCA0F00.pdf | |
![]() | 200LSW560M36X50 | 200LSW560M36X50 RUBYCON DIP | 200LSW560M36X50.pdf |