창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B682KB8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B682KB8NFNC Spec CL10B682KB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2101-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B682KB8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10B682K, CL10B682KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| VIT3060C-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO262AA | VIT3060C-E3/4W.pdf | ||
![]() | CSX750VKB8.192M-UT | CSX750VKB8.192M-UT Citizen SMD or Through Hole | CSX750VKB8.192M-UT.pdf | |
![]() | A170A | A170A GE MODULE | A170A.pdf | |
![]() | HSM83 / F7 | HSM83 / F7 HITACHI SOT-23 | HSM83 / F7.pdf | |
![]() | RGP50B60PD | RGP50B60PD IR TO-247 | RGP50B60PD.pdf | |
![]() | RC4131 | RC4131 RAY CAN | RC4131.pdf | |
![]() | SC1V475M04005VRT80 | SC1V475M04005VRT80 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1V475M04005VRT80.pdf | |
![]() | FP9906TPTR | FP9906TPTR ORIGINAL SMD or Through Hole | FP9906TPTR.pdf | |
![]() | ROM-2409S | ROM-2409S RECOM SMD or Through Hole | ROM-2409S.pdf | |
![]() | B370A | B370A WEITRON SMD or Through Hole | B370A.pdf | |
![]() | CL05F103MBAP | CL05F103MBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F103MBAP.pdf |