창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B681JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B681JB8NNNC Characteristics CL10B681JB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1279-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B681JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B681J, CL10B681JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
245087040002861 | 245087040002861 KYOCERA SMD or Through Hole | 245087040002861.pdf | ||
F39014GXV | F39014GXV Renesas QFP | F39014GXV.pdf | ||
TG42-1205NS | TG42-1205NS HALO SMD or Through Hole | TG42-1205NS.pdf | ||
PC9S12D64MPV25 | PC9S12D64MPV25 mot SMD or Through Hole | PC9S12D64MPV25.pdf | ||
OD-J6502-DB01 | OD-J6502-DB01 NEC SOP | OD-J6502-DB01.pdf | ||
CR6001B | CR6001B SOP- SOP-8 | CR6001B.pdf | ||
S22MDN | S22MDN ORIGINAL DIP6 | S22MDN.pdf | ||
35510330 TOPAZ2 | 35510330 TOPAZ2 AMIS TSOP | 35510330 TOPAZ2.pdf | ||
CY7C1328G-200AXI | CY7C1328G-200AXI CYPRESS TQFP100 | CY7C1328G-200AXI.pdf | ||
lf412acn-nopb | lf412acn-nopb nsc SMD or Through Hole | lf412acn-nopb.pdf | ||
M5M4256P15 | M5M4256P15 MIT PDIP | M5M4256P15.pdf |