창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B563KO8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B563KO8NNNC Spec CL10B563KO8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2098-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B563KO8NNNC | |
관련 링크 | CL10B563K, CL10B563KO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
08051A161KAT2A | 160pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A161KAT2A.pdf | ||
SMAJ4762E3/TR13 | DIODE ZENER 82V 2W DO214AC | SMAJ4762E3/TR13.pdf | ||
CRCW08051R15FKEAHP | RES SMD 1.15 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051R15FKEAHP.pdf | ||
IM215UH10 | IM215UH10 MAJOR SMD or Through Hole | IM215UH10.pdf | ||
U06C50D | U06C50D MOSPEC TO-220AB | U06C50D.pdf | ||
RM065-2A-682 | RM065-2A-682 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM065-2A-682.pdf | ||
SS-22J08 | SS-22J08 DSL SMD or Through Hole | SS-22J08.pdf | ||
HLCP-B100-BC000 | HLCP-B100-BC000 AVA SMD or Through Hole | HLCP-B100-BC000.pdf | ||
NJU4052D | NJU4052D JRC DIP | NJU4052D.pdf | ||
MAX1844EEP+T (P/B) | MAX1844EEP+T (P/B) MAXIM QSOP-20 | MAX1844EEP+T (P/B).pdf | ||
C-013 | C-013 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-013.pdf | ||
BK-0603LL220TK | BK-0603LL220TK KEMET SMD | BK-0603LL220TK.pdf |