창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B563KB8SFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B563KB8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B563KB8SFNC | |
| 관련 링크 | CL10B563K, CL10B563KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LM108A | LM108A LINEAR DIP-8 | LM108A.pdf | |
![]() | 1330A | 1330A PHI SSOP16 | 1330A.pdf | |
![]() | AN1105W-12 | AN1105W-12 STANLEY SMD or Through Hole | AN1105W-12.pdf | |
![]() | SNV54LS75J 5962-7601201VEA | SNV54LS75J 5962-7601201VEA TI SMD or Through Hole | SNV54LS75J 5962-7601201VEA.pdf | |
![]() | D562 | D562 NEC SOP | D562.pdf | |
![]() | SM81C256K16DJ-25/ | SM81C256K16DJ-25/ SILICON SOJ-40 | SM81C256K16DJ-25/.pdf | |
![]() | P6KE6.8/23 | P6KE6.8/23 ORIGINAL SMD | P6KE6.8/23.pdf | |
![]() | BYW99P100 | BYW99P100 ORIGINAL TO-3P | BYW99P100.pdf | |
![]() | DS1250W-100+ | DS1250W-100+ DALLAS DIP | DS1250W-100+.pdf | |
![]() | LW82BWRP | LW82BWRP INTEL BGA | LW82BWRP.pdf | |
![]() | BAT54C (SOT-23) | BAT54C (SOT-23) NXP SMD or Through Hole | BAT54C (SOT-23).pdf |