창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B563KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B563KB8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2097-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B563KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B563K, CL10B563KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T86D336M016EAAS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336M016EAAS.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1931QGT5 | RES SMD 1.93KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1931QGT5.pdf | |
![]() | 5485581-183 | 5485581-183 NPRITE SMD | 5485581-183.pdf | |
![]() | 622-082-10-50-NYU | 622-082-10-50-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 622-082-10-50-NYU.pdf | |
![]() | UNR52ATGOL+ | UNR52ATGOL+ Panasonic SMini3-F2 | UNR52ATGOL+.pdf | |
![]() | Z0841004DSE/Z80DMA | Z0841004DSE/Z80DMA ZILOG DIP | Z0841004DSE/Z80DMA.pdf | |
![]() | B57861 | B57861 INTERSIL SOP-14 | B57861.pdf | |
![]() | 8005-002-000-867 | 8005-002-000-867 N/A SMD or Through Hole | 8005-002-000-867.pdf | |
![]() | BU7262F | BU7262F ROHM SOP8 | BU7262F.pdf | |
![]() | TB6596 | TB6596 TOSHIBA QON36 | TB6596.pdf |