창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B562MB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B562MB8NNNC Spec CL10B562MB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2093-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B562MB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B562M, CL10B562MB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
DS1244W-120IND+ | DS1244W-120IND+ DALLAS DIP | DS1244W-120IND+.pdf | ||
OB2269#LF | OB2269#LF ONBRIGHT IC | OB2269#LF.pdf | ||
LC331632M-70 | LC331632M-70 SANYO SMD | LC331632M-70.pdf | ||
78L06U | 78L06U ST SOT-89 | 78L06U.pdf | ||
SC802-04 / EB | SC802-04 / EB FUJI SMD or Through Hole | SC802-04 / EB.pdf | ||
LTC2751AIUHF-16 | LTC2751AIUHF-16 LINEAR QFN | LTC2751AIUHF-16.pdf | ||
MBM2212 | MBM2212 fuj DIP14 | MBM2212.pdf | ||
LTC2157CUP#PBF/I | LTC2157CUP#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC2157CUP#PBF/I.pdf | ||
29EE020120-4C-N... | 29EE020120-4C-N... STT IPM | 29EE020120-4C-N....pdf | ||
SMAJ28A/VIS | SMAJ28A/VIS VISHAY SMD | SMAJ28A/VIS.pdf | ||
ERSY324 | ERSY324 frolyt INSTOCKPACK300 | ERSY324.pdf | ||
BAR591 | BAR591 NXP SOD323 | BAR591.pdf |