Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B562KB8NNNL
-10.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL10B562KB8NNNL
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL10B562KB8NNNL 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 2.42160
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL10B562KB8NNNL 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL10B562KB8NNNL 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL10B562KB8NNNL가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL10B562KB8NNNL 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL10B562KB8NNNL 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B562KB8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B562KB8NNNL Characteristics CL10B562KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B562KB8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10B562K, CL10B562KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL10B562KB8NNNL 의 관련 제품
 | SIT5000AI-8E-33E0-12.800000Y | OSC XO 3.3V 12.8MHZ OE | SIT5000AI-8E-33E0-12.800000Y.pdf | |
 | NX7002BKMBYL | MOSFET N-CH 60V SGL XQFN3 | NX7002BKMBYL.pdf | |
 | PF2472-47KF1 | RES 47K OHM 100W 1% TO247 | PF2472-47KF1.pdf | |
| F02603-01U | F02603-01U CHIMEI SMD or Through Hole | F02603-01U.pdf | |
| S30C40D | S30C40D mospec TO- | S30C40D.pdf | |
| 0805CG471J9B200 | 0805CG471J9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 0805CG471J9B200.pdf | |
| IMN10 T108(N10) | IMN10 T108(N10) ROHM SOT153 | IMN10 T108(N10).pdf | |
| PICCF745 | PICCF745 MICROCHIP DIP SOP QFP | PICCF745.pdf | |
| XH5601-TX | XH5601-TX PAN SOT23-6 | XH5601-TX.pdf | |
| KM616V1002BJ8 | KM616V1002BJ8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616V1002BJ8.pdf | |
| 1.5UF 50V | 1.5UF 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5UF 50V.pdf | |
| CE41865-222Y | CE41865-222Y ORIGINAL SMD or Through Hole | CE41865-222Y.pdf |