창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B562KB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B562KB8NNNL Characteristics CL10B562KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B562KB8NNNL | |
관련 링크 | CL10B562K, CL10B562KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R3CLCAJ | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLCAJ.pdf | |
![]() | 403C35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D16M38400.pdf | |
![]() | TB-16.0972MBD-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-16.0972MBD-T.pdf | |
![]() | HZ4A3 | HZ4A3 ST DO-35 | HZ4A3.pdf | |
![]() | TAS3208PZPR | TAS3208PZPR TI SMD or Through Hole | TAS3208PZPR.pdf | |
![]() | FCF16A20 | FCF16A20 NICE SMD or Through Hole | FCF16A20.pdf | |
![]() | RC0805JR-0713R | RC0805JR-0713R YAGEO SMD0805 | RC0805JR-0713R.pdf | |
![]() | 1UH/1R0 | 1UH/1R0 KOA SMD | 1UH/1R0.pdf | |
![]() | 19.2MHZ/TKL3005A | 19.2MHZ/TKL3005A NDK SMD or Through Hole | 19.2MHZ/TKL3005A.pdf | |
![]() | BQ20Z65EVM | BQ20Z65EVM TexasInstruments BOARD | BQ20Z65EVM.pdf | |
![]() | AT31011 NOPB | AT31011 NOPB AVAGO SOT23 | AT31011 NOPB.pdf |