창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B562KB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B562KB8NNNL Characteristics CL10B562KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B562KB8NNNL | |
관련 링크 | CL10B562K, CL10B562KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AT-8.000MBFE-T | 8MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MBFE-T.pdf | ||
![]() | OY390KE | RES 39 OHM 2W 10% AXIAL | OY390KE.pdf | |
![]() | P51-50-S-T-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-S-T-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | HIP4081AIBT | HIP4081AIBT ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP4081AIBT.pdf | |
![]() | TPS62044DRCRG4 | TPS62044DRCRG4 TI QFN-10 | TPS62044DRCRG4.pdf | |
![]() | BA338L | BA338L ORIGINAL to-92L | BA338L.pdf | |
![]() | PRN037115S0003 | PRN037115S0003 CMD SOP | PRN037115S0003.pdf | |
![]() | LT1001C88 | LT1001C88 LINEAR SOP8 | LT1001C88.pdf | |
![]() | VO2630X007T | VO2630X007T vishay SMD or Through Hole | VO2630X007T.pdf | |
![]() | MSC23432D-60BS8 | MSC23432D-60BS8 OKI SMD or Through Hole | MSC23432D-60BS8.pdf | |
![]() | 2N5551-YBU | 2N5551-YBU FAIRCHILD TO92 | 2N5551-YBU.pdf |