창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B562KB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B562KB8NNND Characteristics CL10B562KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B562KB8NNND | |
관련 링크 | CL10B562K, CL10B562KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CKG45NX7T2E155M500JH | 1.5µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7T2E155M500JH.pdf | ||
GQM1885C1H360JB01D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H360JB01D.pdf | ||
ECS-400-10-37Q-ES-TR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-10-37Q-ES-TR.pdf | ||
RC1206FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-075K62L.pdf | ||
RS01A5K600FE70 | RES 5.6K OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A5K600FE70.pdf | ||
CPCP104K000JE32 | RES 4K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP104K000JE32.pdf | ||
P89C51RD2HBA/00 | P89C51RD2HBA/00 ORIGINAL PICC | P89C51RD2HBA/00 .pdf | ||
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82N22L-AE3-5-R | 82N22L-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N22L-AE3-5-R.pdf | ||
XC4VFX140-10FF1760I | XC4VFX140-10FF1760I XILINX BGA1760 | XC4VFX140-10FF1760I.pdf | ||
SSAF120210 | SSAF120210 ALPS SMD or Through Hole | SSAF120210.pdf |