창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B562KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B562KB8NNNC Spec CL10B562KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2091-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B562KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B562K, CL10B562KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ9.0A-M3/5A | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO-214AC | SMAJ9.0A-M3/5A.pdf | |
![]() | ATS099SM-1E | 9.8304MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS099SM-1E.pdf | |
![]() | 752103752GPTR7 | RES ARRAY 5 RES 7.5K OHM 10SRT | 752103752GPTR7.pdf | |
![]() | NOIV1SN016KA-GDI | CMOS Image Sensor 4096H x 3072V 4.5µm x 4.5µm 355-µPGA | NOIV1SN016KA-GDI.pdf | |
![]() | X9C102ZI | X9C102ZI INTERSIL SOP-8 | X9C102ZI.pdf | |
![]() | UCC3844D | UCC3844D ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC3844D.pdf | |
![]() | A27C001 | A27C001 MACT QFP | A27C001.pdf | |
![]() | D70236GJ-16 | D70236GJ-16 NEC QFP | D70236GJ-16.pdf | |
![]() | MC3319D | MC3319D ON SMD or Through Hole | MC3319D.pdf | |
![]() | TAJD225K035RNJ | TAJD225K035RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJD225K035RNJ.pdf | |
![]() | 74ALB16244DGVRG4 | 74ALB16244DGVRG4 TI l | 74ALB16244DGVRG4.pdf | |
![]() | XC5L-7BM-50 | XC5L-7BM-50 Xsis SMD or Through Hole | XC5L-7BM-50.pdf |